天承科技：11月21日融资买入1333.63万元，融资融券余额3.04亿元

最新消息，11月21日，天承科技（688603）融资买入1333.63万元，融资偿还2320.51万元，融资净卖出986.87万元，融资余额3.03亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出0.0股，融券偿还430.0股，融券净买入430.0股，融券余量6223.0股，近20个交易日中有13个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额3.04亿元，较昨日下滑3.15%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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