利扬芯片：11月25日融资买入797.4万元，融资融券余额1.05亿元

最新消息，11月25日，利扬芯片（688135）融资买入797.4万元，融资偿还573.28万元，融资净买入224.12万元，融资余额1.05亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.05亿元，较昨日上涨2.18%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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