夏厦精密：11月25日融资买入1719.53万元，融资融券余额9562.28万元

最新消息，11月25日，夏厦精密（001306）融资买入1719.53万元，融资偿还2035.54万元，融资净卖出316.01万元，融资余额9552.63万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额9562.28万元，较昨日下滑3.2%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

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