12月6日股市必读：艾为电子（688798）披露最新机构调研信息

截至2024年12月6日收盘，艾为电子(688798)报收于76.19元，上涨3.1%，换手率3.22%，成交量4.36万手，成交额3.25亿元。

当日关注点

艾为电子2024-12-06信息汇总交易信息汇总资金流向当日主力资金净流出959.8万元，占总成交额2.95%；游资资金净流入125.3万元，占总成交额0.39%；散户资金净流入834.5万元，占总成交额2.56%。

业绩披露要点

2024年前三季度公司营业收入约23.66亿元，同比增长约32.71%。报告期内，消费电子、工业互联及汽车领域业务保持稳定增长，新产品和新市场领域的市场份额持续提升。公司多项并举，提升经营质量，持续推进管理变革包括产研数字化建设，优化运营效率、控费增效，不断提升公司管理效率和研发效率。公司重视研发投入，按照战略规划不断丰富产品品类、拓展市场领域，形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作，同时稳步构建产品多维、市场多维的发展态势，为公司的未来业务增长，奠定了坚实基础。

机构调研要点

12月3日特定对象调研问：请带动公司2024年第三季度营业收入同比增长的因素有哪些？**2024年前三季度公司营业收入约23.66亿元，同比增长约32.71%。报告期内，消费电子、工业互联及汽车领域业务保持稳定增长，新产品和新市场领域的市场份额持续提升。公司多项并举，提升经营质量，持续推进管理变革包括产研数字化建设，优化运营效率、控费增效，不断提升公司管理效率和研发效率。公司重视研发投入，按照战略规划不断丰富产品品类、拓展市场领域，形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作，同时稳步构建产品多维、市场多维的发展态势，为公司的未来业务增长，奠定了坚实基础。

问：请公司的库存情况如何？**2024年三季度末存货账面价值6.09亿，较年初的6.75亿下降9.68%，存货水平为近年来最低水平，盈利内生能力稳步增强。

问：请公司毛利率连续多个季度持续升的原因？**2024年第三季度单季度毛利率为32.92%，同比增长10.8个pct，环比增长4.02个pct，毛利率自去年同期开始实现连续4个季度持续提升。毛利率提升主要系公司新产品及高价值的产品持续增长；老产品加速迭代更新；新市场领域份额的提升；成本端的持续降本增效；公司通过不断提升精益运营水平，积极推动盈利能力提升，成效显著。

问：请公司费用情况如何？**2024年前三季度期间费用总额约6亿，同比下降约14%，各项费用合理控制，其中研发费用约3.9亿，较上年同期下降约15.6%，研发投入总额占营业收入比例为16.4%。公司根据市场及客户需求不断聚焦高价值产品，提升研发效率、产品竞争力和盈利能力。

问：请公司利润增长的原因？**2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润8,642.77万元，同比实现扭亏为盈，环比增长55.27%；2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,834.40万元，同比实现扭亏为盈，环比增长56.34%；2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润17,791.43万元，同比实现扭亏为盈；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13,588.02万元，同比实现扭亏为盈；报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、扣除股份支付后归属于上市公司股东的净利润较上年同期实现扭亏为盈，主要系1.公司营业收入增长，规模效应进一步提升，整体带动公司利润率的提升；2.新产品和新市场领域的市场份额持续提升，综合毛利率较上年同期有所增长，毛利额增长；3.持续推进管理变革包括产研过程数字化，人工费用、工程开发费用、股份支付费用较上年同期减少。

问：请公司高性能数模混合信号芯片的竞争优势如何？**公司主要产品包括高性能数模混合信号芯片、电源管理芯片、信号链芯片等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势，特别是在Haptic触觉反馈和Camera F &OIS领域。在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。

问：请公司研发团队的情况如何？**集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2024年6月30日，公司共有技术人员664人，占全部员工人数的比重达74%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。

公司公告汇总

为完善公司整体产业布局，加强公司研发能力，工程开发能力，可靠性实验能力，芯片测试能力，进一步提升公司综合竞争力，公司在上海市临港新片区投资建设车规级可靠性测试中心项目。车规级测试中心项目占地40亩，总建筑面积11.3万平方米，有测试中心，实验中心等组成。项目集成了大型无尘净化车间，供与进行芯片的可靠性实验，失效分析以及工程及测试功能。项目于2023年7月开始施工建设，2024年7月1日完成所有地下室结构施工，计划主楼于12月完成结构封顶。

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